观察！歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

歌华有线(600037.SH)拟每股派发现金红利0.27元 6月21日除权除息

北京 - 歌华有线(600037.SH)发布公告，公司2023年年度权益分派实施方案为：以总股本139177.79万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.27元，合计派发现金红利人民币3757.80万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次权益分派股权登记日为6月20日，除权除息日为6月21日。

这意味着，持有歌华有线股票的投资者将在6月21日之后收到每股0.27元的现金红利。以6月17日歌华有线收盘价6.38元计算，该次红利派发的现金红利收益率为4.22%。

**歌华有线2023年年度实现营业收入24.34亿元，同比下降0.32%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.72亿元，同比止盈转亏。**尽管公司2023年业绩有所下滑，但公司依然坚持向股东回报利润，体现了公司对股东的尊重和负责的态度。

歌华有线作为北京地区领先的有线电视运营商，近年来积极拓展业务领域，布局新媒体、智慧城市等新兴业务，取得了一定成效。公司未来发展前景值得期待。

以下是一些投资者可能关心的问题：

• 歌华有线此次派发现金红利的资金来源是什么？

答：歌华有线此次派发现金红利的资金来源为公司2023年年度实现的利润。

• 歌华有线未来还会继续派发现金红利吗？

答：歌华有线是否继续派发现金红利将视公司未来经营情况而定。

• 歌华有线的股价未来会如何走势？

答：歌华有线的股价未来走势将取决于多重因素，包括公司业绩、行业发展、宏观经济等。投资者应谨慎投资。

**免责声明：**本文仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前应进行详细的调查研究，并自行承担投资风险。

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

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